Détail de la notice
Titre du Document
Cinétique de formation de composés intermétalliques dans les couches minces de Cu/Sn
Formation kinetic of intermetallic compounds in Cu/Sn thin films
Auteur(s)
HALIMI R. ; CHPILEVSKI E. M. ; GORBATCHEVSKI D. A.
Résumé
Etude expérimentale par diffraction de rayons X et d'électrons. Il se forme deux phases intermétalliques Cu6Sn5 et Cu3Sn. Dans le cas où le cuivre est en excès dans un premier stade de recuit, les deux phases croissent simultanément, puis le composé Cu6Sn5 se transforme complètement en Cu3Sn. Dans le cas d'un excès d'étain, seule la phase Cu6Sn5 se forme
Editeur
Elsevier Science
Identifiant
ISSN : 0040-6090 CODEN : THSFAP
Source
Thin solid films A. 1987, vol. 148, n° 1, pp. 109-119 [bibl. : 18 ref.]
Langue
Français
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