Détail de la notice
Titre du Document
Adhesion strength of copper thin-films to a E24 carbon steel : effects of substrate surface ion bombardment etching
Auteur(s)
CAILLER M. ; OUIS A. ; SCHULTZ P. J. ; ...
Résumé
The scratch test was applied to determine the adhesion strength of d.c. magnetron sputtered copper films onto E24 carbon steel substrates. Some of the substrates were mechanically polished and directly coated with copper, others were ion-etched with argon ions after mechanical polishing and before coating. The critical load which was very low on mechanically polished substrates, increased significantly with increasing ion etching time, reaching a maximum value about 10 times that observed after mechanical polishing alone. Auger electron spectroscopy showed that the oxygen present in the interface layer in the case of a mechanically polished substrate was completely eliminated by ion bombardment
Editeur
Brill
Identifiant
ISSN : 0169-4243 CODEN : JATEE8
Source
Journal of adhesion science and technology A. 1993, vol. 7, n° 2, pp. 141-157 [bibl. : 35 ref.]
Langue
Anglais
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